7月12日，据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号《中国光谷》报道，华工科技近日制造出中国第一台核心部件100%国产高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域征服了多个中国第一。据华夏科技激光半导体产品总监黄伟介绍，半导体晶圆属于坚硬脆性材料，12英寸。（300mm）晶圆上有数千个或数万个芯片，晶圆切割和芯片分离无论采用机械方法还是激光方法，都会因材料接触和高速运动引起的热影响和边缘崩溃而影响芯片性能。控制热影响的扩散范围和边缘尺寸是关键。晶圆机械切割的热效应和边缘宽度约为20微米，而传统激光器约为10微米。此外，切割线宽的减少将导致芯片集成化，从而提高半导体制造的经济性和效率。
从去年开始，华工技术用于半导体晶圆切割技术，在微纳米级激光加工方面进行迭代升级，取得突破，20多人团队轮流进行测试实验和产品优化，设备24小时不间断。经过一年的努力，华工科技成功升级了半导体晶圆切割技术，可将热效应降低到0，边缘尺寸减小到5微米以内，切割线宽在10微米以内。基于生产一代、研发一代、储备一代的理念，华工科技正在研发行业领先的第三代半导体晶圆激光改性切割设备，并将于今年7月推出新产品。与此同时，华工科技还在研发具有中国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。
据公开资料显示，华工科技公司成立于1999年，拥有2万多平方米的研发、试点基地，拥有3个海外研发中心，并与华中科技大学联合建设激光加工国家工程研究中心、国家防伪工程研究中心和敏感陶瓷国家重点实验室。通过产业和科研合作，华工科技牵头制定了国家“863”规划工程、国家科技支撑计划工程、“十三五”国家重大科技规划工程等50多项项目，牵头制定了中国激光行业第一个国际标准，并获得了三项国家科技进步奖。
（来源：Fast Technology）
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