- 硅晶圆制造商Global Wafers宣布，将在美国子公司GlobiTech的总部美国德克萨斯州谢尔曼市建设12英寸硅晶圆工厂。环球晶圆是全球第三大硅片制造商，但今年2月，德国第四大硅片制造商（Siltronic AG）合并失败，未能超越盛科成为第二大硅片制造商，并启动了为期三年、耗资1000亿元（约合人民币225元）的扩张计划，以扩大产能。建造一座新的硅工厂是该计划的一部分。
12英寸硅晶圆是所有先进半导体制造工厂不可缺少的关键材料，随着TSMC（TSMC）、三星、英特尔、GlobalFoundries和德克萨斯仪器等国际厂商的生产能力扩张计划，对硅晶圆的需求也大幅增加。Global晶圆的新工厂面积将达到320万平方英尺，月产能将达到120万片，预计将于2025年投入运营。这不仅是美国最大的硅片，也是世界上最大的硅片。如果未来有产能需求，全球晶圆将有足够的空间推动进一步增长。全球晶圆董事长兼首席执行官徐轩表示，全球晶圆选择在此时建设先进节点和最具创新性的12英寸硅片，通过本地化生产，就近供应，可以增强半导体供应链的弹性，在全球ESG浪潮中大幅减少碳足迹。无论全球晶圆和客户是谁，全球晶圆都将受益。【图片来源：超级网络】
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