台积电 3nm 工厂开建 预计 2023 年量产

来源:中关村在线TSMC计划2023年实现3nm工艺处理器量产,相关工厂建设已开始。

台积电在台湾南部科技园收购了30公顷的土地,并开始建设3nm工艺晶圆工厂,目标是在2023年实现3nm处理器的量产。3nm半导体节点工艺预计将基于台积电的EUV光刻技术,而台积电以前的7nm+和5nm节点工艺也是基于该技术。此前的消息显示,台积电将于明年开始量产5nm制程处理器,主要供应明年推出的新款智能手机,明年手机的性能将再次升级。因此,台积电也计划从明年开始建设3nm工艺的生产设施。

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