高通驲龙8Gen1Plus命名规定:台积电4nm工艺

5月11日,博主@数字闲谈站发布。高通新一代旗舰处理器命名为驲龙8Gen1Plus,预计将于5月20日前后发布,发布当天将有制造商官宣驲龙8Gen1Plus的新机亮相。

高通驲龙8Gen1Plus基于台积电4nm工艺流程构建,采用“1+3+4”三集群架构,由超大型核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU主频为2.99GHz

尽管小幅上扬,但这仍然是安卓阵营最顽强的5G芯片,也是高通史上最强的5G芯片。

值得注意的是,目前至少有三个勇敢的8Gen1Plus模型备案,第一个来自摩托罗拉,另外两个来自三星,三星的两个模型分别是Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4,摩托罗拉的新机型命名暂时不明。

这意味着摩托罗拉有可能再次获得驲龙8Gen1Plus的世界首发权,此前摩托罗拉曾在世界首发高通驲龙8Gen1,此次搭载驲龙8Gen1Plus的摩托罗拉新机器有可能在6月发布。

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