中国首个!高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化 7月12日,据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号《中国光谷》报道,华工科技近日制造出中国第一台核心部件100%国产高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域征服了多个中国第一。据华夏科技激光半导体产品总监黄伟介绍,半导体晶圆属于坚硬脆性材料... 移动互联 07-28 0 切割 半导体 国家 激光 设备 阅读全文