虽然华为计划在9月后停止生产高端麒麟芯片组，但该公司计划开始生产自己的芯片组。华为正在与多家公司合作，并要求半导体行业供应链中的材料制造商建立自己的半导体生产线。该公司的目标是建立一个自主研发的芯片工厂，集成电路芯片和芯片制造工厂，以生产自己的半导体，而不需要美国的设备和组件。
麒麟芯片（图源huaweicentral）目前，华为的半导体部门HiSilicon虽然有芯片设计经验，但由于台积电（TSMC）业务上的限制，无法利用这种设计来制造芯片，这是华为制造自己的芯片组所必须面对的一大挑战。
据华为消息人士透露，华为将首先使用45纳米工艺技术，并将于今年年底投入生产。除45nm工艺外，华为还计划建设28nm工艺生产线。华为尚未通过其官方平台正式确认或宣布此类消息，但这表明整个项目正在进行中。
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