台积电与 ARM 展示业界首款 7 纳米 ARM 核心 CoWoS 小芯片系统

来源：品玩ARM和晶圆代工的领军企业台积电26日联合发布了采用业界首款台积电先进CoWoS封装解决方案、内置ARM多核处理器、经硅晶体验证的7纳米小型芯片（Chiplet）系统。台积电表示，该概念验证的小型芯片系统通过7nm FinFET工艺和4GHz ARM内核的支持，成功验证了构建高性能计算的系统级芯片（SoC）关键技术。我们还向芯片上系统设计人员演示了以4GHz速度运行的芯片内置双向交叉核网格互连功能，以及TSMC CoWoS中间层上的小型芯片以6Gb/s的速度互连的设计方法。台积电进一步指出，与将集成系统的每个组件放置在单个裸芯片上的传统系统单芯片不同，通过将大规模多核设计分散到较小的芯片设计中，可以完全支持当今的高性能计算处理器。小型芯片必须能够通过高密度、高速度和高带宽的连接相互通信，以确保最佳性能水平。为了克服这一挑战，该小型芯片系统采用TSMC开发的独特低电压-IN封装-INterCONnect（LIPINCONTM）技术，提供高达8Gb/s/针的数据传输速率和卓越的能效。此外，这个微型芯片系统由两个构建在CoWoS中间层上的7nm微型芯片组成，每个芯片包含四个ARM Cortex ？包括A72处理器，内置芯片内交叉核心网格互连总线，小型芯片内互连功耗效率为0.56pJ/bit，带宽密度为1.6Tb/s/mm2，0.3V LIPINCON接口速度为8GT/s，带宽速度为320GB/s。产品设计于2018年12月完成，并于2019年4月成功投产。