[第1001号]
11月7日消息，据国外媒体报道，台积电可能已被批准继续向华为供货，但供应来源受到严格限制，目前存在一种情况，并非一切都恢复。根据该报告，台积电的许可证是成熟的工艺，如28nm，不包括16nm，10nm，7nm和5nm等先进工艺技术。这意味着台积电仍然无法铸造华为最新的麒麟9000处理器。另外，麒麟990、麒麟9905G等7nm工艺芯片也不能由台积电生产。在这种情况下，有业内人士表示，如果台积电目前只允许按上述条件供应华为，那么对于华为的手机业务来说，意义不大。在禁令开始之前，华为已经将其5G基站的核心芯片保守地储存了数月，并被证实至少将持续到2021年。据一位接近台积电的消息人士透露，台积电从2019年底开始扩大华为5G基站核心通讯芯片天宫的生产。在禁令于9月生效之前，台积电应华为的要求交付了超过200万块7nm Tiangang芯片。由于订单的庞大规模，台积电的高管们想知道他们是否低估了全球对5G的需求。据知情人士透露，华为已告知三大运营商，其零部件在2021年以后仍能支持基站建设。至少从去年底开始，华为就开始交付不使用美国技术的5G基站。据报道，自9月15日以来，台积电一直无法与华为进行业务往来。华为在芯片设计方面具有自主研究能力，但没有生产能力，因此只能由台积电等厂商制造。从今年9月15日开始，新的禁令表明，使用美国技术的芯片公司无法继续与华为合作，华为基本上失去了芯片供应，而没有核心可用的华为则比现在更等待。此前，华为轮值董事长郭平表示，高通是华为的重要合作伙伴，华为过去10年一直在购买高通芯片，如果在美国获得许可证，华为愿意使用高通芯片。不过，在目前情况下，高通、联发科等芯片制造商已经向华为提交了供货申请，但均未获得批准，目前尚不清楚何时会获得批准。（图片来源：Silicon Valley Analysis Lion）
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