宝马CEO:估计汽车芯片短缺将减弱到2023年

4月11日消息,据路透社登出来,德国汽车制造商宝马首席执行官OliverZipse周一在认可《新苏黎世报》采访时表示,半导体的短缺很可能在2023年依旧是汽车行业的一个问题。我们仍旧正处于芯片缺货的高峰期,”Zipse被报导中说,“我预计2020年我们最晚将在明年结束看见可以改善,但我们在2023年仍将不得已如何应付根本性的短缺。”宝马在3月中旬的年度新闻发布会上称,预计芯片缺货将持续到2022年。IT之家清楚到,Zipse的说法呼应了大众汽车公司首席财务官ArnoAntlitz周六的类似于声明,他说他顺利的话芯片的供应将在2024年之后无法满足自身需求

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