面对AMD、英伟达、苹果等厂商的压力，英特尔终于强打。
在近日举办的“架构日2020”活动中，英特尔笔记本电脑用第11代酷睿处理器Tiger Lake、新GPU架构Xe以及先进晶体管工艺SuperFin的新产品和新技术一气呵成。
近几个月，采用AMD Ryzen4000的笔记本电脑开始大量上市，苹果宣布将在电脑上使用自抛光CPU。而且他们的芯片都是7nm工艺，再加上雄心勃勃的GPU蚕食高性能计算芯片市场，无疑给英特尔带来了巨大的压力。
所以，这次英特尔不会“挤牙膏”。本周的“架构日”活动也只是前奏，英特尔将于9月2日举办重大活动，产品细节和实物将于届时正式发布。
第11代酷睿处理器Tiger Lake
“架构日”发布的第一款产品是英特尔第11代酷睿处理器Tiger Lake。准确地说，Tiger Lake不是简单的CPU，而是SoC。
Tiger Lake有4个Willow Cove CPU和低功耗版本的Xe GPU。Willow Cove是英特尔下一代高性能CPU微架构，Xe是代替Iris的下一代显示架构。
英特尔与目前的产品Ice Lake处理器相比，CPU内核数量不变，架构升级设计，图形单元数量从64EU增加到96EU。
这给Tiger Lake的图形性能带来了很大的性能提高，比上一代更能驱动高分辨率的显示器。根据泄漏跑量，Tiger Lake i7-165G7的GPU性能比AMD Ryzen7 4700U高35%。
但是，同样是4核8线程的两个CPU的性能没有差别。另一方面，拥有8核16线程的Ryzen74800U的得分比Tiger Lake i7-165G7的CPU高出34%。
Tiger Lake还支持Thunderbolt4和PCIe4.0的本地版本。
英特尔还发布了将来CPU核心架构的路线图。
Xe显卡——终于可以玩3A游戏了
Tiger Lake中的XeLP是第一个公开的Xe架构GPU。从去年开始，为了应对英伟们越来越强大的GPU，发布自己的Xe独立显卡的英特尔的传闻正在蔓延。
Xe-LP是一款集成显卡，但它本身的性能也足够强大。英特尔可欣赏《绝地求生》、《战地V》等多部3A游戏大片，以1080p分辨率顺畅运行，但Xe-LP功耗仅为15W。
Xe-LP还可以为视频创作者提供更好的显示性能，支持HDR10和Dolby视觉面板以及高达8K分辨率或360Hz刷新率的显示屏幕，视频编码和解码性能是上一代的两倍。
Xe-LP只是英特尔GPU的一部分，英特尔还提供了高性能的Xe-HP版本，预计将于2021年发布。
此外，还发布了另一种图形微架构Xe-HPG，可专门针对游戏市场，提供GPU硬件加速的光线跟踪。Xe-HPG也将于明年开始交付。
最后，英特尔开始生产DG1专用显卡，将于今年下半年上市。但基于Xe-LP技术，我们可以把它看作是散热增强的Xe-LP独立显卡的版本，而不是高端独立显卡。
10nm工艺没有“+”
当7nm成为主流并且要进入5nm工艺时，英特尔仍在研磨10nm工艺。
此次被发表了的下一代CPU，使装载了英特尔的「10nm+」技术正式化。但是英特尔我不想再用“＋”了。在14nm这个节点上，英特尔过度使用“+”，不仅给消费者带来麻烦，还受到用户的吐槽。
此次新的10nm+工艺改为10nm SuperFin，简称10SF。英特尔该公司历史上最强大的单节点内性能提升，带来了与全节点转换相当的性能提升。
英特尔在10nm SuperFin之后变更下一代工艺名称，称为10nm增强SuperFin，简称10ESF。
英特尔下一代高性能计算GPU和下一代至强可扩展平台使用10ESF。
10nm超级Fin工艺具有以下特点：。
1、为了实现更高性能，能够实现更高的驱动电流的追加的栅极间隔
2、能够改善栅极工艺，提高载流子迁移率
3、晶体管的源极和漏极上有增强的晶体结构外延层，可以流过更多的电流。
4、一种新型电容器设计，称为英特尔超级MIM，由两种不同类型的HiK材料构成的厚度仅为“埃”晶格，分布于整个硅结构中。
除了新产品的新技术之外，还公布了英特尔其他软件的详细内容。
用于开发AI的oneAPI Gold版本将于今年晚些时候推出，为分布式数据分析（如渲染性能、性能分析、视频和线程库）带来新的功能和改进。已经批量生产的DG1专用显卡可以为开发人员提供硬件加速。
这次，英特尔的牙膏真的是“挤出来”了。（公众号回复“英特尔”，取得发布会PPT。）
参考链接：
https：//www.anandtech.com/show/15971/intels-11th-gen-core-tiger-lake-soc-detailed-superfin-willow-cove-and-xelp/
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