2月27日，据台湾地区经济日报报道，“英特尔”CEO“基辛格”在公司资本支出更新会议上指出，“英特尔”和“台积电”三纳米委员会的外代劳动计划正在按计划进行。
市场此前表示，“英特尔”可能会将从2024年第三季度开始，旗下芯片以3纳米工艺代工的计划推迟到第一季度。
基辛格会议指出，英特尔Granite Rapids和Sierra Forest系列处理器以及由台积电代理的3纳米工艺GPU tile正在按计划进行。
英特尔将于今年公布的第14代Meteor Lake和后续的第15代Arrow Lake处理器将采用由台积电代工的3纳米GPU tile。
IT之家曾有报道称，与“Intel”四道工序相比，“Intel”三道工序提供了约18%的每瓦性能增幅，预计今年下半年开始逐步投产。基辛格如前所述，英特尔仍保持在4年内发展5项工艺节点技术的目标，并希望持续扩展IFS晶圆OEM业务的客户基础。
【来源：IT之家
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